无铅锡膏和有铅锡膏的对比知识

锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。锡膏又分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏是电子元件焊接的重要材料，无铅锡膏指的是铅含量要求低于1000ppm(<0.1%)才是符合环保ROHS标准的；有铅锡膏从字面理解就是含有铅的锡膏。这两款锡膏有着非常大的不同之处，今天我们就来整理分析如下：

1、从外观上来看锡膏都属于膏状的，不同之处在于包装一般无铅锡膏为绿色的瓶装，有铅锡线为白色的瓶装，无铅锡膏的膏状的颜色相比没有有铅锡膏的颜色深，无铅锡膏是遵循RoHS标准，行业内约定俗成的方式是采用绿色瓶子来存储，以便工程人员在使用时直观区别。

2、无铅锡膏主要是由锡/银/铜，或是锡/铋/铜，锡/铜，锡铋等几个合金组成，而有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，常见的合金比例为：Sn:Pb=63:37,详细 有铅锡膏和无铅锡膏除了成分不同外，两款助焊膏的活性也不同，对比来说，无铅的助焊膏活性要更强，而无铅的合金湿润性不如有铅的，无铅锡膏在使用重要的就是温度曲线的调整，用锡膏的厂家可根据供应商提供数据做参考，加上自己的实验，调整好工艺窗口，可以达到很好的效果。

3、锡膏熔点温度依据锡膏的合金成分的不同而有所不同：锡铜合金的锡膏熔点是220-227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217-227℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金（6337）有铅锡膏熔点是183℃。可以得出无铅锡膏与有铅锡膏的熔点上还是有很大的差异的。

4、无铅锡膏应用于有环保要求的元器件焊接工艺上，无铅锡膏因合金成分比例较多，其应用的范围会更加广泛一些。而有铅锡膏则是应用于一般无环保要求的产品的焊接，有铅锡膏中的铅对于人体和自然的伤害比较大，在未来发展趋势中，无铅锡膏替代有铅锡膏必定成为一种必然。有铅锡膏其焊接出来的焊点要比无铅锡膏的焊点要亮，是跟有铅锡膏和无铅锡膏的成份及作业温度有着密不可分的关系，焊点的光亮并不影响锡膏的焊接性能，大家在选购锡膏时一定要注意区分，选择适合自己生产要求的锡膏，了解更多锡膏方面的知识请关注双智利焊锡厂家在线留言与我们互动。